NVIDIA se va a gastar 4.000 millones de d贸lares en empresas de fot贸nica. Se est谩 preparando para lo que viene
NVIDIA no da puntada sin hilo. A finales de agosto de 2025 la compa帽铆a liderada por Jensen Huang anunci贸 que en 2026 sus plataformas de inteligencia artificial (IA) de 煤ltima generaci贸n utilizar谩n interconexiones fot贸nicas para alcanzar mayores velocidades de transferencia entre cl煤steres de GPU. Este anuncio lleg贸 durante la conferencia especializada en ingenier铆a de semiconductores y computaci贸n de alto rendimiento 'Hot Chips', que se celebr贸 en Palo Alto (California), y fue tan solo el preludio de lo que estaba por llegar.
Y es que esta misma semana NVIDIA ha desvelado que va a invertir 2.000 millones de d贸lares en Lumentum, y otros tantos en Coherent. Estas dos empresas tienen algo muy importante en com煤n: est谩n especializadas en la puesta a punto de tecnolog铆as fot贸nicas. Poco despu茅s de que NVIDIA confirmase su inter茅s en ellas, las acciones de estas dos compa帽铆as subieron un 5 y un 9% respectivamente. Y es que la compa帽铆a liderada por Jensen Huang se ha comprometido a comprar productos a Lumentum y Coherent por varios miles de millones de d贸lares, y tambi茅n a utilizar sus soluciones avanzadas de l谩ser y sus tecnolog铆as de redes 贸pticas.
La fot贸nica del silicio es una disciplina que en el 谩mbito que nos ocupa persigue desarrollar la tecnolog铆a de este elemento qu铆mico para optimizar la transformaci贸n de las se帽ales el茅ctricas en pulsos de luz. El campo de aplicaci贸n m谩s evidente de esta innovaci贸n es la implementaci贸n de enlaces de alto rendimiento que, sobre el papel, pueden ser empleados tanto para resolver las comunicaciones entre varios chips como para optimizar la transferencia de informaci贸n entre varias m谩quinas.
Las tecnolog铆as de empaquetado avanzado con las que trabajan los principales fabricantes de semiconductores, como TSMC, Intel o Samsung, se pueden beneficiar mucho de un mecanismo de comunicaci贸n entre chips de alt铆simo rendimiento. Y los grandes centros de datos en los que es necesario conectar una gran cantidad de m谩quinas, tambi茅n. No obstante, hay una disciplina en particular que tiene una proyecci贸n de futuro apabullante y a la que le vendr铆a de maravilla erigirse sobre las ventajas que propone la fot贸nica del silicio: la IA.
Esta es, precisamente, la apuesta de NVIDIA. En los cl煤steres de IA miles de GPU deben trabajar al un铆sono, por lo que es imprescindible conectarlas empleando enlaces de alto rendimiento. Es posible resolver este desaf铆o utilizando cables de cobre tradicionales o m贸dulos 贸pticos, pero estas dos soluciones introducen en la infraestructura ineficiencias muy importantes. Las m谩s problem谩ticas son la p茅rdida de energ铆a y los cuellos de botella. La transferencia de datos puede llegar a consumir hasta 30 vatios por puerto, lo que incrementa la disipaci贸n de energ铆a en forma de calor y aumenta la probabilidad de que se produzca un falla.
Adem谩s, la latencia limita la escalabilidad de los cl煤steres a medida que se incrementa el n煤mero de GPU de los centros de datos. Para resolver estas ineficiencias NVIDIA va a integrar los componentes 贸pticos que requieren las interconexiones fot贸nicas en el mismo encapsulado del chip de conmutaci贸n. Esta tecnolog铆a se conoce como CPO (Co-Packaged Optics) y consigue reducir el consumo de energ铆a a tan solo 9 vatios por puerto. Adem谩s, minimiza la p茅rdida de se帽al y mejora la integridad de los datos. Pinta realmente bien.
NVIDIA ha confirmado que integrar谩 la tecnolog铆a CPO en sus plataformas de interconexi贸n Quantum-X InfiniBand y Spectrum-X Ethernet durante 2026. No obstante, hay algo importante que merece la pena que no pasemos por alto: CPO no va a ser un extra. Cuando llegue se afianzar谩 como un requisito estructural de la pr贸xima generaci贸n de centros de datos para IA en un claro intento de incrementar la competitividad de las plataformas de hardware para IA de NVIDIA.
Imagen Generada por este blog con Gemini
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