A NVIDIA le ha salido un aliado muy fuerte y no del todo inesperado frente a DeepSeek: TSMC
DeepSeek ha convulsionado la industria de la inteligencia artificial (IA). La irrupciĂłn de este modelo chino gratuito y de cĂłdigo abierto ha puesto en tela de juicio la necesidad de utilizar en los procesos de entrenamiento e inferencia chips para IA muy potentes y caros. Como los que diseña NVIDIA, que lidera con una rotundidad inapelable el mercado del hardware para IA. Aun asĂ, hace apenas diez dĂas DeepSeek provocĂł que su valor de mercado cayese abruptamente.
Desde entonces el hardware empleado por esta compañĂa china ha generado mucha desconfianza. Los responsables de DeepSeek sostienen que la infraestructura que han utilizado para entrenar su modelo aglutina 2.048 chips H800 de NVIDIA. Y que este proceso con 671.000 millones de parĂĄmetros ha costado 5,6 millones de dĂłlares. Sin embargo, algunos analistas defienden que estas cifras no reflejan la realidad.
Como acabamos de ver, en la coyuntura actual es razonable tener dudas acerca del hardware que ha utilizado DeepSeek en el entrenamiento de su modelo (en la inferencia parece estar utilizando las GPU Ascend 910C de Huawei). Y tambiĂ©n acerca del coste real de este proceso, que podrĂa ser mucho mĂĄs alto que el anunciado oficialmente por esta compañĂa china. En cualquier caso, DeepSeek ha vertido incertidumbre sobre el mercado de la IA, y esta es la razĂłn por la que tantas compañĂas de tecnologĂa estadounidenses han perdido valor.
Sea como sea NVIDIA acaba de recibir un espaldarazo muy fuerte procedente de TSMC, que es el fabricante de semiconductores que produce sus GPU. Y es que, segĂșn DigiTimes Asia, esta compañĂa taiwanesa ha decidido poner en marcha un plan de expansiĂłn de cinco años de duraciĂłn de su capacidad de fabricaciĂłn de circuitos integrados empleando su tecnologĂa de empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). SegĂșn Beth Kindig, de la consultora I/O Fund, esta tecnologĂa acapararĂĄ entre el 50 y el 60% del mercado en 2025 frente al 15% que sostuvo durante 2024.
La elevada demanda de las GPU para IA con microarquitectura Blackwell de NVIDIA es en gran medida la responsable de la puesta en marcha de este plan. La compañĂa liderada por Jensen Huang podrĂĄ responder mejor a las necesidades de sus clientes y verĂĄ cĂłmo se incrementa su competitividad en una fase en la que DeepSeek y otras compañĂas chinas representan un desafĂo. En marzo de 2024 TSMC anunciĂł oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado CoWoS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de TaiwĂĄn.
No obstante, esto no es todo. TambiĂ©n barajaba la opciĂłn de poner a punto una planta mĂĄs especializada en esta tecnologĂa de empaquetado avanzado en JapĂłn, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compañĂa estĂĄ construyendo actualmente dos plantas de producciĂłn de semiconductores de vanguardia. En cualquier caso, hay algo mĂĄs. Y es que las plantas de Chiayi estarĂĄn capacitadas para trabajar, ademĂĄs de con el empaquetado CoWoS, con las tecnologĂas avanzadas InFO y SoIC (System on Integrated Chips).
Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producciĂłn vuelva a verse amenazada por un cuello de botella. Un apunte interesante: actualmente el empaquetado CoWoS estĂĄ siendo utilizado con los chips Instinct MI250 de AMD y con las GPU A100, H100, H200, B100 y B200 de NVIDIA, asĂ como en sus derivados. La revisiĂłn utilizada en estos dos Ășltimos chips, los B100 y B200, se conoce como COWOS-L. En 2025 TSMC serĂĄ capaz de procesar nada menos que 60.000 obleas al mes empleando su tecnologĂa de empaquetado avanzado.
Imagen TSMC
En este blog Samsung se estĂĄ preparando para dar un zarpazo a TSMC donde mĂĄs le duele: la fabricaciĂłn de los chips para IA
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